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본딩 와이어

본딩 와이어
bonding wire [기초]

반도체 제작 과정에서 단자나 회로의 전기적 연결에 사용되는 도선.
보통 20~50um굵기를 가진 얇은 금(Au)선을 두루마리처럼 말아놓은 형태로 판매되며, 그것을 Wire bonding기에 끼우고 기계가 뽑아가면서 Bonding을 하게 된다. Wire를 붙이는 과정을 Wire Bonding이라고 한다.
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